Краткое введение в модуль камеры

Введение в камеру

Структура модуля камеры примерно следующая:

Принцип работы модуль камеры: Оптический сигнал изображения, генерируемый сценой через объектив, проецируется на поверхность датчика изображения. Фоточувствительные пиксели датчика преобразуются в электрические сигналы, а аналого-цифровой аналоговый сигнал датчика изображения преобразуется в цифровой сигнал изображения, и изображение обрабатывается на экране дисплея.

Структура сверху вниз включает в себя линзу объектива, двигатель звуковой катушки VCM, фильтр IR/синее стекло BG, кронштейн кронштейна, светочувствительный чип-датчик, печатную плату PCB, разъем и несущие компоненты SMT.

Основная функция линзы — концентрировать свет, чтобы оптическое волокно, проходящее через линзу, могло сосредоточиться на чувствительном чипе.

VCM используется в модуле АФ для фокусировки, то есть для перемещения объектива в точку наилучшей четкости;

IR/BG в основном используется для фильтрации света. IR фильтрует свет с помощью покрытия, BG фильтрует свет, поглощая световую энергию.

Кронштейн используется для поддержки загрузки VCM и линзы, канавка верхней поверхности монтируется с ИК, а внутренняя полость удерживает датчик + конденсатор + ИС драйвера и другие компоненты;

Датчик собирает свет и преобразует его в выходной электрический сигнал.

Печатная плата используется для передачи фотоэлектрического сигнала на датчик с целью снижения уровня шума в сигнале;

В зависимости от наличия или отсутствия автофокуса их можно разделить на модули AF (автоматическая фокусировка) и FF (фиксированная фокусировка); в зависимости от комплектации их можно разделить на модули CSP и COB (в дополнение к ACF, Flipchip и т. д.); в зависимости от режима подключения их можно разделить на BTB (плата-плата), GF (золотой палец), Reflow; другие — это модуль PDAF, модуль OIS, двойной снимок, тройной снимок, TOF и так далее.

Технологический процесс изготовления камеры на заводе-изготовителе модулей можно условно разделить на: входной контроль материалов камеры, SMT (монтаж разъема/микросхемы драйвера и других компонентов на поверхность печатной платы), COB (сборка датчика/VCM/объектива/кронштейна на печатной плате), EOL (фокусировка, калибровка, прожиг и другие операции), контроль отгрузки.

Dogoozx