MTK相機模組

解析度越高，放大照片時可以看到的細節越多。 03:00

感測器結構：

鏡頭/彩色濾光片/感光區域，鏡頭收集特定顏色的光，彩色濾光片過濾其他顏色的光，並將一種顏色的光投射到感光區域。 04:07

感測器與基板的連接方式：

COB：模組取得感測器晶片，透過金線將感測器連接至基板。

CSP/TSF：感測器在出廠時已與基板連接並包裝。 06:00

註：MIPI佈局：

Mipi訊號線等長對稱

孔位置對稱

佈局過渡地點預估 06:31

感測器製造工藝

有BSI和FSI，BSI較好。相對可以支援更薄的元件、大光圈、更高的亮度。 10:00

Sensor'的響應度是指光電轉換效率，單位為V/Lux-sec。 （每單位照度的輸出電壓）10:45

紅外線截止和藍色玻璃：

IR cut的作用是濾除（反射回來）人眼看不到的光頻率，人眼可以看到400~700nm。

藍色玻璃吸收紅外線，內部不易做二次反射。 22:50 下午

鏡頭的像圈需要覆蓋感測器的敏感區域。 25:00

鏡頭遮光：

指光線分佈不均勻，如照明在中心，向外延伸則昏暗。這主要是因為大部分光線集中在中間，而且不同波長的成像位置不同。 27:00

FNO。計算：

Fno.= f/A f 是焦距，A 是光圈大小。 29:00

生存時間：

從鏡頭表面到感光元件表面的距離。這個定義有利於模組高度的計算。

模組高度=TTL+感測器厚度+基板高度

視場：

模組的可視角度必須與鏡頭角度一致，否則當鏡頭角度比較大時，可能會出現暗角。

加拿大稅務局：

鏡子中心到感光區域的角度。

當CRA不匹配時，會造成色彩漸暈現象。

CRA建議：鏡頭CRA<感測器CRA；否則，光線容易反射。此外，CRA 應匹配，

鏡頭和感光元件之間的差異在 2° 以內。 36:00

Sensor'決定後，根據像圈和CRA確定鏡頭。

CRA可參考http://www.opticsky.cn/simple/t11533.html

氯乙烯CM

有開環和閉環兩種，閉環有閉環和OIS兩種。 48:00

閉環的精度相對較高，對焦速度也較快，且耗電量也較低，在低光源條件下成像效果較為突出。缺點是軟體相容性差，需要重新開發和調試。

OIS > 閉環 > 開環

參考：http://blog.csdn.net/daisyhd/article/details/18554629

從：

720p_相機_模組_設備.mp4

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